智通财经APP获悉 ，华尔街知名投资机构Wedbush Securities周一发布研究报告表示 ，美国科技巨头Alphabet旗下谷歌可能正在与韩国芯片制造巨头三星电子洽谈制造其聚焦AI训练/推理系统的张量处理器单元(即谷歌TPU)部分硬件组件一事，凸显出有着“全球芯片代工之王 ”称号的台积电(TSM.US)实际的先进制程AI芯片制造与先进封装产能有多么紧张。
此外 ，随着试图把高性能AI芯片封装从“晶圆级大封装 ”进一步推向“面板级超大尺寸封装”的台积电CoPoS先进封装体系或于2028年迈向量产 ，CoPoS或成台积电先进封装业务最核心增长驱动力 。
Wedbush最新观点可谓是对于“CoWoS产能/供需缺口收窄=AI算力核心先进封装瓶颈松动 ”这一线性市场观点的最新反击，但不是否认CoWoS阶段性改善 ，而是指出AI算力基础设施瓶颈正在大规模升级和迁移 。在Wedbush的分析师团队看来 ，“CoWoS缺口从20%收窄至2026年底约10% ”说明当前一代AI芯片先进封装供需最紧张的阶段可能边际缓解，但不能推导为AI算力产业链瓶颈全面解除。
台积电对于CoPoS的最新产能规划则进一步说明 ，下一阶段AI算力基础设施瓶颈有望从“CoWoS产能够不够”升级为“超大尺寸AI芯片能不能以CoPoS先进封装可接受良率和成本实现大规模量产 ” 。 有着“果链预言帝 ”称号的郭明
